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集成電路產業鏈各環節簡介

文章來源：永阜康科技更新時間：2021/1/25 10:15:00

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集成電路作為信息產業的基礎和核心，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。隨著產業分工不斷細化，集成電路產業鏈通常由芯片設計制造、芯片產品分銷以及終端電子產品設計制造等環節組成。

（1）芯片設計

芯片設計是芯片的研發過程，具體來說，是通過系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過程。設計版圖是一款芯片產品的最初形態，決定了芯片的性能、73 功能和成本，因此在芯片的生產過程中處于至關重要的地位，是集成電路設計企業技術水平的體現。設計版圖完成后進行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設計成功，可以進入晶圓生產環節。

（2）晶圓生產

晶圓生產過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產。晶圓生產后通常要進行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標識出來。

（3）芯片封裝

芯片封裝是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。針對指紋識別芯片的技術特點和要求，在此環節對指紋識別芯片需要進行晶圓級封裝：晶圓級封裝是對未切割的晶圓上每顆 IC 進行過孔、重布線、生成焊盤和植上可焊接錫球等動作，實現芯片 3D 堆疊或封裝最小化。

（4）芯片測試

芯片測試是指利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供整機產品使用的芯片產品。

上述過程是芯片生產的一般流程，不同的集成電路設計企業，或者針對不同的芯片產品，在生產流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產的良率有充分保障的情況下，集成電路設計企業出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產環節后不進行晶圓測試；有的芯片需要在封裝后寫入軟件程序，因此在程序燒錄后再對整顆芯片進行測試。

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產品型號	功能介紹	兼容型號	封裝形式	工作電壓	備注
CS83702	PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V RL = 4 Ω 10.1W(D MODE NCN OFF）或PO at 10% THD+N, VIN = 3.7V RL = 2Ω+22µH Ω 18W(D MODE NCN OFF）	CS83705	EQA-16	2.7V-5.5V	擴頻模式,靜音功能,三種防破音模式,AB/D切換,內置升壓,18W單聲道音頻功放

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