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對(duì)D類功放IC正確的接地是否重要?

接地對(duì)于D 類放大器是非常重要的，尤其是涉及到獲取最佳信噪比、最佳熱效率以及最低的電磁干擾。

如何對(duì)D類功放IC接地?

正確的對(duì)D 類放大器接地方法仍處在爭(zhēng)論中。一些工程師使用星式接地法，即將零散的接地匯聚成一個(gè)星型的接地點(diǎn)，通常D 類放大器的模擬地或電源地采用這種方法。盡管這種方法很容易在帶有單個(gè)芯片的演示板實(shí)現(xiàn)，但對(duì)于系統(tǒng)中有很多混合信號(hào)芯片時(shí)則不適用。這些芯片無(wú)法成為星式接地，因此需要考慮另一種方法。

基于實(shí)驗(yàn)中與星式接地布局的對(duì)比，單一接地板面顯示出明顯的改善，包括電磁干擾性能、峰值輸出功率和更低的THD+N。在這一例子中，單一接地板面在兩層PCB 板的頂層和底層都注銅。每個(gè)芯片的接地管腳和每個(gè)旁路電容的接地端可以使用該接地板面上任何一個(gè)連接孔。此外，在PCB 開(kāi)放區(qū)域，連接孔還直接連接著頂層和底層接地板面。通常情況下，連接孔的大小最好為2cm，如果空間允許可以更大一些。與這種單一接地方法相比，部件安置也很重要。高頻率的電流會(huì)選擇阻抗更小的通道，即盡可能的直線連接。因此，PCB 設(shè)計(jì)者將試圖布局這些部件，從而保證電流確實(shí)可以按照這種設(shè)計(jì)的通道流通，而不需經(jīng)過(guò)其他通道，尤其是對(duì)敏感的模擬輸入來(lái)說(shuō)。能做到這一點(diǎn)實(shí)際上可以稱之為一種藝術(shù)。此外，對(duì)于那些通過(guò)電磁干擾認(rèn)證的系統(tǒng)的研究，也不失為學(xué)習(xí)良好布局技術(shù)的方法。