一、集成電路的焊接
1.焊接集成電路的準(zhǔn)備工作
集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個(gè)甚至上百個(gè)引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的準(zhǔn)備工作。
1）焊接工具。
選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應(yīng)為尖嘴形，并用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時(shí)尖頭上的毛刺拖動(dòng)引腳。
2）焊接材料。
焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點(diǎn)的。
3）清理印制電路板。
焊接前用電烙鐵對(duì)印制電路板進(jìn)行平整，用小毛刷醮上天那水將印制電路板上準(zhǔn)備焊接的部位刷凈，仔細(xì)檢査印刷電路板有無(wú)起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細(xì)銅絲連接好。
4）引腳上錫。
新集成電路在出廠時(shí)其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過(guò)的集成電路，需清除引腳上的污物，并對(duì)引腳上錫做調(diào)整處理后才能使用。
2.焊接集成電路的具體操作步驟
先將集成電路擺放在印制電路板上，將引腳對(duì)正，并將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然后釆用“拉焊”法進(jìn)行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過(guò)去，使每一個(gè)引腳都被焊接在印制電路板上。焊接完畢后，應(yīng)對(duì)每一個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，若某一焊點(diǎn)存在虛焊，可用電烙鐵對(duì)其補(bǔ)焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。
3.焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
1）焊接時(shí)使用的電路鐵應(yīng)不帶電或接地。
在電烙鐵燒熱后應(yīng)拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應(yīng)電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應(yīng)如此。
2）焊接時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)。
焊接集成電路時(shí)要注意其 溫度和 長(zhǎng)時(shí)間。一般集成電路焊接時(shí)所受的 溫度是260℃、時(shí)間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時(shí)浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的 溫度和 長(zhǎng)時(shí)間，所以點(diǎn)焊和浸焊的 溫度一般應(yīng)控制在250℃左右，焊接時(shí)間在7s左右。
3）注意散熱。
一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時(shí)，應(yīng)將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
①在未確定功率集成電路的散熱片是否應(yīng)該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；
②散熱片的安裝要平，緊固轉(zhuǎn)矩適中，一般為0.4~0.6N?m；
③安裝前應(yīng)將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，并在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；
④散熱片安裝好后，通常用引線焊接到印制電路板的接地端上；
⑤在未裝散熱板前，不能隨意通電。
4）安裝集成電路時(shí)要注意方向。
在印制電路板上安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。一般規(guī)律是，集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個(gè)點(diǎn)“。”或豎線條為準(zhǔn)，各引腳按逆時(shí)針?lè)较蚺帕小Ｈ绻麊瘟兄辈迨椒庋b集成電路，則以正面（印有型號(hào)商標(biāo)的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號(hào)順序一般從左到右排列。除了以上常規(guī)的引腳排列外，也有一些引腳排列較為特殊，應(yīng)注意。這些大多屬于單列直插式封裝結(jié)構(gòu)，它的引腳排列剛好與上面說(shuō)的相反。
5）引腳能承受的應(yīng)力與引腳間的絕緣。
集成電路的引腳不要加上太大的應(yīng)力，在拆卸集成電路時(shí)要小心，以防折斷。對(duì)于耐高壓集成電路，電源VCC與地線以及其他輸入線之間要留有足夠的空隙。
4.集成電路的拆焊
下面以使用熱風(fēng)槍拆焊貼片集成電路為例進(jìn)行介紹：
1）拆卸前首先將電烙鐵、維修平臺(tái)良好接地，并記住集成電路的定位情況，再根據(jù)不同的集成電路選好熱風(fēng)槍的噴頭，然后往集成電路的引腳周圍加注松香水。
2）調(diào)好熱風(fēng)溫度和風(fēng)速。一般情況下，拆卸集成電路時(shí)溫度開(kāi)關(guān)調(diào)至3~6擋，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調(diào)至2或3擋。
3）用熱風(fēng)槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。
4）將焊接點(diǎn)用平頭電烙鐵修理平整，并把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風(fēng)焊槍吹焊四周。
5）焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動(dòng)集成電路，以免其發(fā)生位移。待充分冷卻后，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無(wú)虛焊，若有應(yīng)用尖頭電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。
二、集成電路的代換
集成電路代換分為直接代換和非直接代換兩種。其中，直接代換是指使用同型號(hào)或不同型號(hào)的集成電路不經(jīng)任何改動(dòng)而代換原集成電路，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)；非直接代換是指對(duì)代換的集成電路增減個(gè)別組件或修改引腳的排列，使之成為可代換的集成電路后再進(jìn)行代換的一種方法。
1.直接代換
直接代換的原則是，用于代換集成電路的功能、主要技術(shù)參數(shù)、封裝形式、引腳用途、引腳排列形式及序號(hào)等均與原集成電路相同。同時(shí)，還要求它的邏輯極性，即輸岀、輸入電平極性，電壓、電流幅度也必須相同。對(duì)于雖然功能相同，而邏輯性不同的集成電路則不能直接代換。
2.非直接代換
非直接代換的原則是，代換所用的集成電路與原集成電路的功能必須相同，特性相近，且體積的大小相差不大，不影響安裝。非直接代換是一項(xiàng)很細(xì)致的工作，具體操作時(shí)，應(yīng)注意以下幾個(gè)方面：
1）集成電路引腳的編號(hào)順序切勿接錯(cuò)。
2）在改動(dòng)時(shí)應(yīng)充分利用原印制電路板上的腳孔和引線，以保持電路的整潔。
3）外接引線要整齊規(guī)范，避免前后交叉，以便于檢査和防止電路自激。
4）代換后應(yīng)對(duì)其靜態(tài)工作電流進(jìn)行檢測(cè)，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激，可進(jìn)行退耦、調(diào)整處理。若增益岀現(xiàn)異常，可調(diào)整反饋電阻阻值，使之在原來(lái)的范圍之內(nèi)。
5）對(duì)于代換時(shí)改動(dòng)量較大的集成電路，通電前應(yīng)在電源VCC回路上串接一直接電流表，并觀察集成電路總電流的變化是否正常，防止出現(xiàn)異常情況而造成電路損壞。
