全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81334，可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥（精準(zhǔn)的電池溫度控制）和膨脹閥（熱泵制冷循環(huán)），顯著增加電動汽車?yán)m(xù)航里程。MLX81334具有擴(kuò)展內(nèi)存且支持OTA（空中下載技術(shù)），進(jìn)一步完善邁來芯的嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片產(chǎn)品組合，可實現(xiàn)高級軟件功能。
基于LIN的電機(jī)驅(qū)動芯片MLX81334額定電流為1A，可部署在機(jī)電熱管理系統(tǒng)中。這款單芯片器件可高效驅(qū)動小型直流電機(jī)、直流無刷電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)。每顆芯片都配備一個嵌入式微控制器（含16位應(yīng)用處理器和獨(dú)立通信處理器）、四個FET半橋驅(qū)動器以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上內(nèi)存（MLX81332為32KB），為運(yùn)行更為復(fù)雜的軟件提供充足的內(nèi)存空間，且可實現(xiàn)更多安全診斷功能，便于獲取關(guān)鍵的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。此外，MLX81334還支持OTA更新。
EVB81334評估板圖
Melexis運(yùn)用自身在高壓絕緣體上硅（SOI）技術(shù)方面的精深造詣推出了這款驅(qū)動芯片，成功地將優(yōu)異的運(yùn)行穩(wěn)定性與高水平的功能集成相結(jié)合，可在精巧的外形中實現(xiàn)大功率運(yùn)行。該器件占用的電路板空間極小，可應(yīng)用于對空間有嚴(yán)苛要求的機(jī)電設(shè)備部署中。
Melexis的驅(qū)動芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引腳QFN封裝，適用于12V和24V汽車系統(tǒng)，內(nèi)部集成了過溫、過流、過壓和欠壓保護(hù)功能。
“新一代汽車機(jī)電設(shè)備對于具有小巧PCB的大功率驅(qū)動硬件的需求日益增長，而我們推出的單芯片產(chǎn)品可以為電動汽車帶來尺寸更為緊湊的熱力閥，”Melexis嵌入式電機(jī)驅(qū)動芯片產(chǎn)品線經(jīng)理Marc Lambrechts表示，“通過降低材料成本、保持優(yōu)異的性價比，我們的汽車客戶可開發(fā)出具有競爭力的熱管理系統(tǒng)。此外，我們經(jīng)驗豐富的工程師可提供相應(yīng)的技術(shù)支持，幫助客戶一次性實現(xiàn)正確設(shè)計。”
有關(guān)詳細(xì)信息，請訪問www.melexis.com/MLX81334或直接下載MLX81334產(chǎn)品簡介。
關(guān)于邁來芯公司
Melexis將對技術(shù)的無限熱忱與靈感迸發(fā)的工程設(shè)計創(chuàng)想融于一體，致力于設(shè)計、開發(fā)、提供創(chuàng)新型微電子解決方案，幫助設(shè)計人員將設(shè)想順利轉(zhuǎn)化為完美契合未來需求的理想應(yīng)用。Melexis擁有先進(jìn)的混合信號半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器元件，能夠解決新一代產(chǎn)品及系統(tǒng)在集成感應(yīng)、驅(qū)動和通信元件時遇到的種種挑戰(zhàn)，不僅有助于增強(qiáng)產(chǎn)品與系統(tǒng)的安全性，提高效率，還有利于促進(jìn)可持續(xù)性發(fā)展，提升使用便捷性。
Melexis是全球汽車半導(dǎo)體傳感器行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，目前全球生產(chǎn)的每輛新車平均搭載18顆我們的芯片。Melexis充分利用在汽車電子元件的核心經(jīng)驗，積極服務(wù)其他市場，包括移動出行、智能設(shè)備、智慧樓宇、機(jī)器人、能源管理和數(shù)字健康等。 |
