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據(jù) DIGITIMES 報道，消息人士稱，當(dāng)臺積電和其它中國臺灣省的晶圓廠新增產(chǎn)能上線后，臺灣地區(qū)的全球代工市場份額有望達(dá)到 70%。

消息人士稱，僅臺積電一家就占據(jù)了全球晶圓代工市場約 55% 的份額。目前，臺積電和其它臺灣地區(qū)的代工廠共占據(jù)全球約 65% 的市場份額。

此外，三星的晶圓代工市場份額在 17% 左右，僅次于臺積電。聯(lián)電和格芯各占約 7% 的市場份額。中芯國際和華虹的總市場份額達(dá)到 6%。

消息人士認(rèn)為，2023 年后，隨著新增產(chǎn)能全部上線，預(yù)計上述廠商將共占據(jù)全球代工市場份額的 90%。即使有補(bǔ)貼，留給其他公司的代工業(yè)務(wù)增長空間也非常的小。

報道稱，英特爾最近收購了高塔半導(dǎo)體，但后者僅占全球代工市場份額的 1%。目前，市場觀察人士對收購高塔半導(dǎo)體是否會幫助英特爾代工服務(wù)（IFS）產(chǎn)生積極的增長看法不一。