隨著新冠肺炎與中美貿(mào)易摩擦相互影響，半導(dǎo)體晶片與材料短缺、供應(yīng)鏈斷供等現(xiàn)象接連發(fā)生，驅(qū)使后段封測(cè)需求將跟隨上游晶片制造商與IDM 大廠擴(kuò)廠腳步同步上揚(yáng)，至此2021 年全球前十大封測(cè)代工廠商資本支出，多數(shù)大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴(kuò)廠趨勢(shì)，各家廠商也將隨5G、AI 等終端產(chǎn)品全面興建廠房；并購(gòu)方面，少數(shù)IDM 廠商販?zhǔn)勰苄Р患逊鉁y(cè)廠外，其余大致呈和緩。
2021年封測(cè)廠資本支出情形
雖然2021年因新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易摩擦等因素相互加成，迫使全球終端產(chǎn)品出現(xiàn)供應(yīng)鏈斷供、貨柜塞港、半導(dǎo)體晶片與材料缺貨等現(xiàn)象，但不減整體半導(dǎo)體景氣與需求仍接續(xù)攀升。為緩解半導(dǎo)體晶片缺貨問(wèn)題，上游晶片制造商與IDM大廠如臺(tái)積電、三星及英特爾等，今年紛紛投入資本支出興建廠房；至于后段封測(cè)代工大廠也看到上游擴(kuò)張需求，積極加大投資力道及人力，擴(kuò)充現(xiàn)行產(chǎn)能。
以封測(cè)代工前五大廠為例，除了力成資本支出預(yù)估將相較去年同期滑落，其余2021年資本支出將相比往年提升三成以上，又以日月光預(yù)期將提高六成相對(duì)驚人，主因?yàn)橛〉孟嚓P(guān)廠房所有權(quán)與投入新材料研究開發(fā)等；其他大廠如Amkor、江蘇長(zhǎng)電及矽品等，也因上游晶片產(chǎn)能快速增加而積極提升本身廠房與產(chǎn)線興建腳步；力成因2020年逐步投入竹科二廠擴(kuò)建且近期接近完工，2021年資本支出雖將相較往年衰退，但仍能看出欲朝新興應(yīng)用市場(chǎng)如CIS與面板級(jí)封裝（FOPLP）等發(fā)展決心。
排名六至十名，中系大廠如通富微電與天水華天之2021年資本支出擴(kuò)增情形亦隨著營(yíng)收上揚(yáng)同步增加，又以天水華天數(shù)量上增加一倍相對(duì)積極；第二季遭疫情沖擊的京元電，廠房投資并未退縮，持續(xù)投入臺(tái)灣苗栗竹南與銅鑼、中國(guó)蘇州等廠房擴(kuò)建；面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂與頎邦，為因應(yīng)后續(xù)OLED面板的手機(jī)中大尺寸面板快速擴(kuò)張，大幅提升2021年資本支出，預(yù)期頎邦因新廠購(gòu)置設(shè)備于提升比例最顯著。
封測(cè)廠擴(kuò)廠與投資動(dòng)態(tài)
針對(duì)2021年前十大封測(cè)代工大廠擴(kuò)廠動(dòng)態(tài)，依據(jù)時(shí)間軸分布大致可知，多數(shù)廠商主要集中第二季及下半年后段等兩大時(shí)段擴(kuò)張，整體擴(kuò)張腳步不再集中中系大廠，而是上游晶片需求快速大增驅(qū)使各家封測(cè)大廠全面投入相關(guān)新廠擴(kuò)建計(jì)畫，期望提升產(chǎn)能與技術(shù)，以因應(yīng)5G、AI及IoT等終端需求。
值得一提，封測(cè)龍頭日月光與矽品今年除了收購(gòu)臺(tái)灣高雄K25新廠，也積極投入中國(guó)昆山投入金凸塊（Gold Bump）全流程封測(cè)計(jì)畫開發(fā)，并在彰化持續(xù)新建中科二林新旗艦廠，期望開拓先進(jìn)封裝與測(cè)試應(yīng)用契機(jī)；Amkor也接續(xù)擴(kuò)建臺(tái)灣桃園T6廠，決議于美國(guó)與越南北寧興建新廠，以供晶圓級(jí)、覆晶（Flip Chip）及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等需求。
力成計(jì)劃今年在苗栗興建頭份二廠及WT（Wafer Testing）二廠，且于竹科二廠近期也將完工，并計(jì)劃導(dǎo)入CIS與面板級(jí)封裝（FOPLP）等新興封測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域；京元電也積極投入苗栗擴(kuò)增銅鑼三期及竹南測(cè)試廠房，以及中國(guó)蘇州子公司京隆科技預(yù)期擴(kuò)充高階CIS、AI、射頻、車用及5G基地臺(tái)晶片等測(cè)試規(guī)范。
中國(guó)封測(cè)三雄部分，近年來(lái)中國(guó)境內(nèi)擴(kuò)充廠房將陸續(xù)完工并有相關(guān)量產(chǎn)導(dǎo)入計(jì)畫，如江蘇長(zhǎng)電于紹興及宿遷新廠、通富微電于南通與蘇州增設(shè)廠房、天水華天在昆山和南京全新廠區(qū)等。另一方面，中國(guó)封測(cè)三雄也積極募資相關(guān)技術(shù)發(fā)展資金，期望針對(duì)先進(jìn)封裝與測(cè)試計(jì)畫投入開發(fā)資源，增進(jìn)相應(yīng)技術(shù)能力。
封測(cè)廠并購(gòu)情況
2021年前十大封測(cè)代工大廠并購(gòu)動(dòng)態(tài)，隨著中系大廠2014~2019年并購(gòu)浪潮告一段落后，現(xiàn)階段整并情形逐步穩(wěn)健發(fā)展，除了部分IDM大廠欲出售經(jīng)營(yíng)效能不佳封測(cè)廠房，大致和緩發(fā)展。
現(xiàn)行2021年封測(cè)并購(gòu)情形，唯江蘇長(zhǎng)電收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試廠房并保留廠房與員工，嘗試結(jié)合原先收購(gòu)之新加坡星科金朋測(cè)試客戶，持續(xù)拓展相關(guān)封測(cè)業(yè)務(wù)并整合與ADI合作機(jī)會(huì)，擴(kuò)充相應(yīng)領(lǐng)域及事業(yè)。 |
