據(jù)日經新聞報導，臺積電正在評估在日本建晶圓廠的計劃，最快有望將于2023年投產。
報導引述知情人士指出，臺積電的這座位于九州熊本的晶圓廠將分成兩期分進行，全部建成都投入生產后，每月可生產約4萬片晶圓，主要基于28nm工藝制程。28nm工藝被廣泛用于生產影像處理器、車用微控制器應用及消費者電子產品。
知情人士稱，這座工廠預計主要將為索尼（Sony）生產影像感測器，臺積也愿意與Sony攜手合作，給予Sony在廠房營運、及與日本政府協(xié)商時的更大發(fā)言權。
不過，臺積電的決定仍取決于一些因素，包括日本政府提供的支持，以及當?shù)毓⿷虒τ谂d建晶圓廠相關基礎設施和發(fā)展供應鏈的承諾。日本廠將是臺積電分散生產基地策略的一環(huán)。
報導指出，臺積電熊本廠的投資規(guī)模可能遠小于臺積電在美國亞歷桑那州工廠的120億美元。因為，美國市場去年占臺積電營收的比率超過60%，而日本的占比則不到5%。
報導稱，臺積電董事會預計本季將對這項投資做出決定。
對此傳聞，Sony不愿發(fā)表評論。臺積電則重申，15日已向投資人表示，正在對日本一座晶圓廠進行實地查核，目前沒有進一步細節(jié)可透露。
此前臺積電董事長劉德音曾表示，臺積電必須拓展全球生產，以維持競爭力服務客戶，特別是在不斷變動的地緣政治環(huán)境中，各地取得半導體供貨需求愈來愈高。至于是否會在日本建晶圓廠，劉德音稱，將根據(jù)“客戶需求、營運效率及成本經濟”，決定是否要推動在日本建廠。
