PCB布局
本文檔的目的是幫助用戶了解如何在降低噪聲性能的情況下設(shè)計良好的PCB布局。在采取本文檔中提到的對策后，有必要進行全面的系統(tǒng)評估。本文檔提供了有關(guān)RL78 / G14樣品板的說明。
測試板的說明。本節(jié)顯示了推薦布局的示例，不建議使用的電路板均使用相同的原理圖和組件制作而成。僅PCB布局不同。通過推薦的方法，推薦的PCB板可以實現(xiàn)更高的降噪性能。推薦的布局和不推薦的布局均采用相同的原理圖設(shè)計。圖1顯示了MCU周圍的電路原理圖。
MCU周圍電路原理圖
兩個測試板的PCB布局。
本節(jié)顯示了推薦布局和非推薦布局的示例。PCB布局應(yīng)按照推薦的布局進行設(shè)計，以降低噪聲性能。下一節(jié)將說明為什么建議使用圖1左側(cè)的PCB布局的原因。圖2顯示了兩個測試板的MCU周圍的PCB布局。
推薦布局（左）和非推薦布局（右）
推薦和非推薦布局之間的差異
本節(jié)介紹了推薦布局和非推薦布局之間的主要區(qū)別。
VDD和VSS的接線。推薦板的VDD和VSS布線與主電源入口處的外圍電源布線分開。并且推薦板的VDD布線和VSS布線比非推薦板更靠近。特別是在非推薦板上，MCU的VDD布線通過跳線J1連接到主電源，然后通過濾波電容器C9。
振蕩器問題。推薦板上的振蕩器電路X1，C1和C2比非推薦板上的更靠近MCU。推薦板上從振蕩器電路到MCU的布線比不推薦的布線短。在非推薦板上，振蕩器電路不在VSS接線的端子上，也沒有與其他VSS接線分開。
旁路電容器。推薦板上的旁路電容器C4比非推薦板上的電容器更靠近MCU。并且從旁路電容器到MCU的布線比不推薦的布線短。特別是在非推薦板上，C4的引線沒有直接連接到VDD和VSS干線。 |
