今年的8吋晶圓缺貨問題尤為嚴重。除了受下半年消費電子、汽車電子市場需求強勢反彈影響之外，最主要的原因還是8吋晶圓廠產能本身就有限，且上游晶圓廠投資少。此外華為大量囤貨、日本旭化成（Asahi Kasei）一座半導體工廠發生火災、東南亞因為疫情封城、意法半導體（STMicroelectronics）爆發罷工等也帶來了很大的影響。
近日，日本一家電子元件供應商透露，Wi-Fi、藍牙芯片已陷入短缺，預估的延遲時間已超過10 周之久。中國汽車產業也預測，部分車廠的生產線將在明年第一季受沖擊。荷蘭車用芯片供應商恩智浦半導體（NXP）已通知客戶要全面漲價，理由是“原料成本大增”及“芯片嚴重短缺”。
據歐洲半導體業界消息透露，問題主要源自晶圓代工廠，臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）承受的壓力似乎特別高，“看來臺積電已到極限”。
對此消息，臺積電不愿回應，僅表示董事長本周就曾說過產能相當吃緊。格羅方德發言人則透露，正在投資擴充產能，以滿足前所未見的需求，預計明年的平均資本支出將拉高一倍。
近期，國內的一些芯片廠商或分銷商也已經承受不住上游缺貨漲價的壓力，也紛紛開始漲價。
12月16日，富滿電子再次發布漲價通知。由于晶圓及MOS價格大幅度上漲,所有產品含稅價格在現行價格基礎上統一上調10%;方案將于2021年1月1日開始執行。這已經是富滿電子自今年9月以來的第三次漲價。
12月17日，紫光國微在互動平臺上回復12月14日的提問表示，目前下游代工產能整體偏緊，芯片產品的供應能力受到影響，公司部分產品也不排除有上調價格的可能。
值得注意的是，為搶奪中國晶圓代工市場，SK 海力士旗下的“SK 海力士系統IC”（SK Hynix System IC）積極布局中國市場，其中國無錫的8 吋廠本月已開始量產。 |
