Qorvo日前推出新型PAC5556電源應用控制器（PAC），采用小型52引腳10x10 QFN封裝，提供更高的功率密度。它包括一個150MHz Arm Cortex-M4F數字信號處理器，具有128kB FLASH，并集成了600V N通道DC／DC降壓轉換器和信號調理組件。
PAC5556為系統提供必要的電壓軌，包括用于金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）或絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的12V或15V柵極驅動器電源。額外的高效5V DC／DC降壓轉換器可為其他系統外設提供電源。
PAC5556特性以下：
“我們不斷優化我們的產品設計，以提高性能并提高能效，”Qorvo可編程電源管理業務部門的總經理Larry Blackledge表示。 “PAC5556擴展了我們高度優化的PAC器件系列，可在單個集成封裝中實現BLDC和PMSM可編程電機控制器和驅動器，用于控制和驅動下一代交流電設備等應用。”
這也是Qorvo收購Active-Semi之后推出的最新產品。Active-Semi 的可編程混合信號功率解決方案為客戶提供出色的簡易性、效率和設計靈活性，從而減少占用面積，降低物料成本并縮短上市時間。而通過收購Active-Semi，可以在現有的 IDP 市場（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯網），更高功效日益成為電子應用的一個核心要求。 |
