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1.信號線不要走拐彎，直走。

2.PCB走線時， 直角會有輻射效應(yīng)，電磁兼容性問題。

3.遵循  模塊化布局，區(qū)域化布局。

4.線 粗細一致，否則會散熱不均，焊接 出問題。

5.入地方式，單點接地，多點接地。

6.判斷 噪聲 何處來，先 排除外圍器件，再排除程序，最后懷疑PCB布線。

7.MIC的濾波電容，盡量靠近咪頭。

8.模擬線與地挨著走，平行走線。

9.底噪 問題，受阻抗匹配 影響。易產(chǎn)生反射現(xiàn)象。

10.底噪受直流電壓最高后，擴大音量。

11.紅外 和 掃屏，容易產(chǎn)生 串擾和輻射，引起噪聲。

12.底噪問題，主要由 PCB進行地處理，不可經(jīng) 信號線 流入 功放和喇叭。

13.天線，也要由 干凈的地和電源 包裹。

14.數(shù)字信號線 要平行走線，而模擬線 應(yīng)避免，而且要有包地處理，提供很好0電平參考。

15.CE測試：主要地處理， 和電容 退耦位置 的擺放，電路的回流面積。