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光通訊芯片 5G時代將迎巨大機遇
文章來源:永阜康科技 更新時間:2019/1/2 11:37:00
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5G作為第五代移動通訊網絡,已經成為國家戰(zhàn)略的一部分,相對于4G網絡,其峰值理論傳輸速度將比現在快數百倍,這是相當值得期待的。伴隨著5G時代的到來,國內的通訊行業(yè)將引來新的變革。

5G給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機遇

很多業(yè)內人士將2018年稱作5G元年,它給行業(yè)帶來的機遇無疑是巨大的,據相關機構預測,截止2020年,我國僅基站規(guī)模就將達到千億市場,整體5G產業(yè)市場前景非常廣闊。

5G給光通訊芯片帶來巨大的機遇,三網融合的大趨勢,通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業(yè)的發(fā)展,尤其是支持5G的通訊芯片,將成為全球半導體芯片業(yè)最大的應用市場。

國產光芯片的缺失成為制約通信光電子器件產業(yè)發(fā)展的關鍵,這也是國內5G的發(fā)展的一大挑戰(zhàn),因為國內的光通訊芯片嚴重依靠進口,尤其是在高端通訊芯片這塊,自主研發(fā)能力相對欠缺。

近年來,國家對芯片行業(yè)的重視程度超過以往,對企業(yè)而言,光通訊芯片的市場前景不可限量,國內的通訊企業(yè)也在加大投入,紛紛研發(fā)芯片。基于此,我們整理了國內企業(yè)對光通訊芯片布局,未來,它們將是這塊市場的主體。

通訊巨頭紛紛入局

提起國內通訊行業(yè),華為是避不開的企業(yè),作為國內通訊行業(yè)的領頭羊,華為在手機行業(yè)的研發(fā)實力已經得到業(yè)內認可,光通訊芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。

據悉,華為非常看好光通訊芯片市場,早在2013年,通過收購比利時硅光子公司Caliopa,華為已經加入芯片戰(zhàn)場,后來又收購了英國光子集成公司CIP。如今華為對光通訊芯片的投入已有五年之久。

華為海思曾向媒體透露,它們已經掌握100G光模塊技術,但離真正普及的量產芯片還有一段距離,相信以華為的技術實力,未來一定能殺出一片天地。

除了華為,烽火科技對光通訊芯片市場也很看好,通過設立子公司研發(fā)光通訊芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一。其芯片的自給率達到95%左右,但集中在中低端芯片這塊。近日,光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊,這是在國內首次實現100G速率光模塊的芯片國產化。

還有烽火通信投資的飛思靈公司也推出了飛思靈芯片,一時間也成為熱議的焦點。華為、峰火等通訊巨頭在光通訊芯片上投入巨大,像中興、大唐等近期也在積極布局。

激光、家電等巨頭亦加入其中

國內光通訊芯片的一大特色就是大家處于同一起跑線,未來的市場取決于現在的投入與努力,激光巨頭華工科技與家電巨頭海信也加入了其中。

華工科技在光通訊領域積極進行布局,不斷完善產業(yè)鏈,通過在成立光芯片公司提升高端產品研發(fā)能力。

近日,華工科技相關專家向媒體表示,公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術,目前已做好大規(guī)模量產準備,預計10G光芯片將于今年下半年量產,5G應用光芯片將于2019年量產,填補國內空白。

海信作為國內家電行業(yè)的巨頭企業(yè),對光通訊芯片行業(yè)也非常看好,其對芯片布局非常早。本世紀初,海信就進行光通信業(yè)務的布局。

據了解,2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模塊,就在去年,它們在100G PON光模塊技術上取得突破。在資本運作方面,海信也積極收購日本數據光通信公司和美國光芯片公司,完成產業(yè)布局。

眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)

正是看到了行業(yè)的巨大前景,很多新興企業(yè)紛紛研發(fā)光通訊芯片技術。如索爾思光電的100Gb/s QSFP28收發(fā)模塊具性能和成本優(yōu)勢,易飛揚100GQSFP28光模塊研發(fā)成功,100GCFP-LR4光模塊正式商業(yè)化。

除了這些,還有海特高新、紫光展銳等都在積極研發(fā)高端光通訊芯片,爭取早日量產。相信未來不久,國產的通訊芯片必能成為市場主流。

提升技術實力是關鍵

對于通訊行業(yè)而言,傳輸速率與安全是其關鍵。高端的光通訊芯片之所以難突破,技術方面對材料要求高、工藝的要求也很復雜,這些相對于國外方面是弱勢。而除了這些,光通訊芯片的研究需要大量的資金,同時對光器件要求很高,國內的光學產業(yè)鏈還有待完善,由于之前沒有對光子芯片的重視,集成光子對進口依賴很大。但是,隨著國家重視,研發(fā)增加,未來在技術這塊,定能取得突破,改變高端光通訊芯片進口的格局。

前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國光芯片行業(yè)市場需求分析與投資前景預測》第1章分析了中國光芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對全球及國內光芯片行業(yè)的發(fā)展狀況進行了分析;第3章主要對國內光芯片行業(yè)發(fā)展做了深入分析;第4章對光芯片行業(yè)的主要產品市場進行了分析;第5章對中國光芯片行業(yè)企業(yè)競爭進行了分析與解讀,具有實戰(zhàn)參考價值;第7章主要從投資潛力、投資現狀出發(fā),對光芯片行業(yè)的投資策略規(guī)劃進行了部署,幫助投資者做出決策。

 
 
 
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