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在一些芯片應用中，例如穩壓器，當器件正在工作時，高發熱量是不可避免的。使用裸露焊盤（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優化產品空間并降低成本。那么，應用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?

裸露焊盤是芯片封裝上的暴露金屬板。以下有關裸露焊盤的應用有助于您的設計：

1. 設計焊盤的大小須符合數據手冊上的要求

    當裸焊盤連接到較大的表面 (符合數據手冊上要求尺寸) 時，有助于增加芯片的散熱性能。

2. 注意裸露焊盤的電氣連接

    應用時遵循數據手冊中有關裸露焊盤電氣連接的說明，非常重要。有些焊盤必須連地，有些焊盤必須斷開電源，有些焊盤可以兼容這兩種方法。

3. 善用散熱過孔(Thermal Vias)

    從裸露焊盤的焊盤區域到PCB的另一側添加散熱過孔，可以有效地散熱。散熱過孔的數量及尺寸，取決于應用的情況、芯片封裝的功耗大小以及電導率要求。