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為了提供音頻子系統的設計可靠性,請在設計CS8390E的PCB Layout的時候，要特別注意以下幾點，設計的圖示如下：
所有的 GND 包括各個電容的 GND 都應該有良好的連接，可以就近與大面積的鋪銅相連 接，盡可能減小地回路的電阻和電感。具體布線如上圖藍色部分。
芯片的大電流路徑為：VIN→電感→LX(PIN7,8)→肖特基→PVDD(PIN9，15)→GND。電流路徑上 的走線要盡可能的短，粗。
A、 電感應該盡可能靠近芯片，以縮短 LX 到電感的走線距離。LX走線盡可能短粗，有利于性能，效率EMI的提升。如果EMI有問題，可以在靠近 LX的地方加入 RC 吸波 電路，具體的取值可以和我司聯系。CS8389E電感選用4.7uH@5A 飽和高頻功率電感,CS8390E電感選用4.7uH@6A飽和高頻功率電感。
B、 肖特基和電感緊鄰放置，盡可能縮短走線距離
C、 升壓輸出的走線也要盡可能粗，（圖中淡粉色部分），功放的供電都由這根線完成。470uF電容在肖特基附近電容地盡可能離功放底部地近。PIN9，PIN15為功放的供電腳與升壓電源連接，必須貼兩個陶瓷貼片電容，10nF和 1uF，要盡可能的靠近芯片管腳。