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- STPay-Boost IC整合硬件安全單元與專有的NFC增強傳輸技術(shù)，實現(xiàn)優(yōu)異的非接觸數(shù)據(jù)傳輸性能
- Fidesmo OTA個性化/標記化平臺進一步完善該解決方案，將其變成一個非接支付系統(tǒng)芯片整體方案
- 瑞典雙顯智能手表制造商Kronaby證實：這款尺寸緊湊的單片非接支付方案是智能手表、手環(huán)、互聯(lián)珠寶飾品的理想選擇
橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與非接觸式服務開發(fā)商、萬事達卡認證供應商Fidesmo合作開發(fā)出一套面向智能手表等可穿戴技術(shù)安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。
該非接觸支付系統(tǒng)芯片（SoC）整體方案基于意法半導體的STPay-Boost IC芯片，整合可以保護交易安全的硬件安全單元與非接觸式NFC控制器，采用意法半導體專有的有源負載調(diào)制增強型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款芯片很容易安裝到可穿戴設備內(nèi)。
Fidesmo的MasterCard MDES標記化平臺讓用戶可以裝載支付交易所需的個人數(shù)據(jù)，從而完善了解決方案的功能。空中下載（OTA）技術(shù)方便省事，讓安全單元個性化變得簡單易行，無需任何特殊設備。
意法半導體安全微控制器部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“STPay-Boost采用我們的安全單元和性能增強的有源非接觸式通信技術(shù)，是市場上獨一無二的符合穿戴設備的設計限制要求的單片支付解決方案。Fidesmo的個性化平臺是創(chuàng)建一個支付整體解決方案的關(guān)鍵組件，整體方案可以讓設備廠商直接拿去使用，最大限度降低工程開發(fā)和認證工作量。”
Fidesmo首席執(zhí)行官Mattias Eld表示：“依托輕量纖薄且傳輸性能增強的安全單元，我們與意法半導體的合作項目為我們開辟了一個新市場，并為我們的客戶拓寬了選擇范圍。我們共同創(chuàng)造了一個市場上獨一無二的產(chǎn)品，這肯定會沖擊雙顯手表市場，并推動創(chuàng)新產(chǎn)品問世，例如，手環(huán)、手鐲、鑰匙扣和聯(lián)網(wǎng)珠寶。”
總部位于瑞典馬爾默的智能雙顯手表制造商Kronaby將STPay-Boost芯片嵌入其男女款智能手表產(chǎn)品組合中，提供無需充電和過濾通知等差異化功能。這款內(nèi)置Fidesmo標記化平臺的系統(tǒng)芯片讓Kronaby手表能夠支持各種服務，例如，支付、門禁、交通卡和忠誠度獎勵。
Kronaby全球產(chǎn)品經(jīng)理JonasMorän表示：“利用藍牙技術(shù)與手表內(nèi)的安全單元通信，我們實現(xiàn)了直觀、無縫的使用體驗。此外，ST / Fidesmo的芯片提升了無線通信性能，并優(yōu)化了封裝尺寸，讓我們能夠更加自由地設計手表的樣式，最大限度提升我們的手表在目標市場的吸引力。“
編者案
這款基于STPay-Boost的非接觸式支付系統(tǒng)芯片整體方案大大簡化了可穿戴設備設計人員面臨的工程設計挑戰(zhàn)，例如，小尺寸和金屬材料導致的信號衰減。這款芯片還簡化了產(chǎn)品從開發(fā)到投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)化過程。
經(jīng)過驗證的安全性是一項關(guān)鍵優(yōu)勢，將成熟的STPay軟件和意法半導體的內(nèi)置基于Java的安全操作系統(tǒng)（OS）的安全單元用作硬件信任根，設計人員無需再獨立開發(fā)或集成支付操作系統(tǒng)。這款系統(tǒng)芯片現(xiàn)有安全證書意味著新產(chǎn)品只需要進行基本的功能性認證。
此外，制造商可以用這款系統(tǒng)芯片研制一系列不同的有支付功能的產(chǎn)品，從而簡化采購和庫存管理。
用戶利用Fidesmo的個性化平臺通過OTA下載技術(shù)完成個性化過程，節(jié)省了設備個性化研發(fā)投入和提供配套的適配器或數(shù)據(jù)線等附件，從而簡化了設備制造商的供應鏈管理。
除了提升終端設備用戶體驗之外，意法半導體專有的NFC增強型有源負載調(diào)制技術(shù)確保芯片具有卓越的讀寫性能，幾乎不需要電路優(yōu)化，從而簡化射頻電路設計，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。小尺寸天線能夠維持穩(wěn)健、可靠的無線連接，同時降低產(chǎn)品的整體尺寸和功耗，從而延長電池續(xù)航時間。 |
