CS8323/CS8326S/CS8326C內置升壓音頻功放系列管腳及外圍電路兼容，CS8326C是TSSOP-16封裝，封裝尺寸不一樣。PCB設計注意事項如下：
1、所有的GND包括各個電容的GND都應該有良好的鏈接，可以就近與大面積的鋪銅相連接，緊可能減少地回路的電阻和電感，具體布線如上圖藍色部分。
2、PIN2和PIN3為芯片的模擬模塊提供電源，與輸入電源連接，必須貼兩個陶瓷貼片電容，0.1uF和10uf，要盡可能的靠近芯片管腳。
3、芯片的大電流路徑為：VIN→電感→LX（PIN5,6)→肖特基→PVDD（PIN9)→GND。電流路徑上的走線要盡可能的短，粗。
A、PIN2，PIN3并不走大電流，大電流主要從VIN到電感，可以給PIN2、PIN3單獨引線，也可以用大片金屬直接連接PIN2、3和電感一端；
B、電感應該盡可能靠近芯片，以縮短LX到電感的走線距離。LX走線盡可能短粗，有利于性能，效率EMI的提升。如果EMI有問題，可以在靠近LX的地方加入RC吸波電路，具體的取值可以和我們聯系。電感選用4.7uF,4A飽和高頻功率電感；
C、肖特基和電感緊鄰放置，盡可能縮短走線距離；
D、升壓輸出的走線也要盡可能粗，（圖中淡粉色部分），功放的供電都由這根線完成。470uF電容在肖特基附近，1uF并聯小電容緊鄰470uF電容；
4、PIN9為功放的供電腳與升壓電源連接，必須貼兩個陶瓷貼片電容，0.1uF和10uF，要盡可能的靠近芯片管腳。
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