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S-1222 業界最小封裝的高耐壓薄型LDO穩壓器S-1222系列

文章來源：永阜康科技更新時間：2018/3/15 12:06:00

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半導體制造商ABLIC Inc.（以下簡稱ABLIC）已推出適用于智能卡的S-1222系列LDO穩壓器，該系列產品采用0.31mm薄型封裝。

S-1222系列LDO穩壓器采用業界最小的薄型（超薄）封裝——DFN-6(1518)A （1.5x1.8x0.31mm典型值），該封裝專門設計用于滿足消費者的智能卡和可穿戴設備需求。

人們對面向智能卡和可穿戴設備的低電流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列實現6.5μA的低電流消耗，可有效滿足這一需求。

客戶對充電，特別是無線充電的需求極高。接收端（電源管理IC的輸入端)的較高電壓要求離不開高耐壓電源管理IC。在無線充電過程中，S-1222系列支持28V的高輸入電壓，可滿足高耐壓要求。

[主要性能參數]

1.面向智能卡的業界最小封裝——DFN-6(1518)A嵌入式封裝
2.耐高壓能力高達28V
3.盡管電流消耗低至6.5μA，仍然具備高耐壓性
4.可提供廣泛的封裝尺寸

[應用實例]

- 智能卡（ID卡、ATM、信用卡等），
- 可穿戴設備和物聯網設備（活動追蹤器、智能手表、智能眼鏡等）

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