高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）是公司首款支持最新藍(lán)牙5.0規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低的功耗和無可比擬的功能。
DA14586由SmartBond™ DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產(chǎn)藍(lán)牙SoC。DA14586在繼續(xù)保持了上述基準(zhǔn)指標(biāo)的領(lǐng)先旗艦地位的同時(shí)，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創(chuàng)建更先進(jìn)的應(yīng)用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉(zhuǎn)換器的先進(jìn)電源管理功能，可以支持大多數(shù)主要電池類型。
Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)是無線領(lǐng)域最受期待的進(jìn)展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品開發(fā)的獨(dú)立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統(tǒng)，現(xiàn)在還提供藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)支持，并集成了麥克風(fēng)接口，它是打開無線設(shè)備和應(yīng)用新時(shí)代的SoC。”
除了支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)之外，DA14586的內(nèi)存是前代產(chǎn)品的兩倍，這使它成為了為例如接近標(biāo)簽、信標(biāo)、無線醫(yī)療設(shè)備和智能家居應(yīng)用添加藍(lán)牙低功耗支持的理想選擇。同時(shí)，其集成的麥克風(fēng)接口可降低語音遙控器的系統(tǒng)成本，而語音遙控設(shè)備是快速增長的新興市場。另外，DA14586還可以輕松支持基于無線網(wǎng)格（Mesh）網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用
和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)，并支持全托管式應(yīng)用。該SoC有一個(gè)完整的開發(fā)環(huán)境和Dialog的SmartSnippets™軟件的支持，可幫助工程師對(duì)軟件進(jìn)行功耗優(yōu)化。對(duì)于成本敏感型應(yīng)用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產(chǎn)品集成了一次性可編程（OTP）內(nèi)存，可替代閃存。 |
