Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯網（IoT）設備。
作為Dialog SmartBond系列產品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™ M0處理器提供高達96 MHz的高處理性能，并在不需要的時候節省電能，待機功耗低于1µA。這使其非常適用于管理多傳感器陣列，保持始終開啟的傳感功能。
該高度集成的解決方案支持最新的藍牙4.2標準，其集成的電源管理單元（PMU）除了能高效地為一個片上充電器和電量計供電之外，還提供了3個獨立的電源軌，為更多外部系統元件供電，并能通過USB接口為電池充電。它的獨特架構能夠為一個完整的物聯網系統供電，而無需額外的外部電源管理電路。
Dialog半導體公司高級副總裁兼連接性、汽車和工業事業部總經理Sean McGrath表示：“隨著當今連接設備市場的要求不斷提高，急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案。SmartBond™ DA14681是我們在提供不僅能滿足今天消費者需求，也能滿足明天消費者需求的集成式SoC上實現的最重要跨越，這個產品使開發者只要簡單地加一個電池或傳感器就能輕松設計一個完整的IoT設備。DA14681已經開始為一級OEM廠商大批量供貨，用于可穿戴設備和虛擬現實等應用。”
DA14681是該產品系列中的第二個成員，第一款產品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外，DA14681還具有無可比擬的靈活性，為軟件應用開發者提供幾乎無限的計算空間，使其能夠通過靈活的外部內存接口，擴展他們的代碼執行空間。它能執行來自外部閃存或OTP內存的代碼，實現最大的設計自由度，并能根據應用拓展執行空間。為了使這款產品更加完美，Dialog該款SoC還具備銀行級別的安全性，配備了一個專門的硬件加密引擎，來保證個人信息安全，實現端到端的應用加密。 |
