三菱電機株式會社定于7月1日發售業界首次※1實現可在專業無線通信設備的印刷電路板上自動化實裝的“SiRF※2 高輸出MOSFET※3 模塊”。該產品作為商用無線通信設備的高頻新產品，不再需要通常的螺絲固定等作業，為提高商用無線通信設備的生產效率做出貢獻。
此外，本產品配套提供商用無線通信設備發射部分的兩種模塊：驅動放大・末級放大。
※1 2016年6月15日，根據本公司調查。基于輸出電力60W級產品
※2 Radio Frequency（RF）：高頻
※3 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金屬氧化物半導體場效應晶體管
SiRF 高輸出MOSFET模塊
（上圖：產品背面、下圖：產品正面）
新產品的特點
1．業界首次實現在商用無線通信設備上的自動實裝，為提高生產效率做出貢獻
・通過采用可承受回流焊溫度的耐高溫設計，實現在無線通信設備印刷電路板上的自動實裝，為提高生產效率做出貢獻
2．為商用無線電收發機的小型、輕量化及低功耗化做出貢獻
・通過電路設計、散熱設計的最佳化，末級放大模塊的安裝面積比現有產品※4減少約50％，重量減輕為現有產品※4的3分之1，為小型、輕量化做出貢獻
・驅動放大模塊的輸入功率比現有產品※4減少約80％（10mW）、末級放大模塊的
效率比現有產品※4提高約5％（60％），為低功耗化做出貢獻
※4 公司現有產品“RA系列”
3．配套提供構成商用無線通信設備發射部分的兩種模塊
・通過配套提供驅動放大、末級放大模塊，無需客戶設計組裝級間阻抗匹配電路，有助于商用無線通信設備開發的高效化
銷售概要
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頻率
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型號※5
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概要
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發售日期
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偏置電壓
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輸入功率
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輸出功率
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效率
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135-175MHz
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RA05H1317MS1
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12.5V
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10mW
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85W
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60%
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7月1日
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RA60H1317MS1
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378-470MHz
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RA05H3353MS1
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53%
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RA60H3847MS1
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440-527MHz
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RA05H3353MS1
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52%
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RA60H4453MS1
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※5 上段：驅動放大模塊，下段：末級放大模塊的型號
銷售目標
對于用于商用無線通信設備的高頻器件來說，以往通常是將模塊產品直接用螺絲固定在無線通信設備箱體上，但為了提高生產效率，自動實裝的需求不斷增長。
本公司此次為滿足這類需求，發售業界首次實現可在無線通信設備印刷電路板上自動實裝的“SiRF高輸出MOSFET模塊”。此外，為無線通信設備的小型、輕量化及低功耗化做出貢獻的同時，通過配套提供兩級模塊，也有助于開發的高效化。
另外的特點
1．通過內置阻抗匹配電路，有助于縮短商用無線通信設備的開發周期
・為了發揮RF 高輸出MOSFET的高頻性能，內置阻抗匹配電路，有助于縮短無線通信設備的開發周期
2．TDMA所需的商用無線通信設備的設計自由度得到提高
・可以按照每個放大段設定柵電壓，TDMA※6 動作所需的商用無線通信設備的設計自由度得到提高
※6 Time Division Multiple Access：無線通訊方式的多路訪問技術之一，將同一頻率按時段分割，多位用戶同時利用的方式
3．對應各國的數字通訊規格
・通過減輕柵電壓輸出電力延遲的設計（比現有產品減輕10倍），對應各國的數字通訊規格［DMR（Digital Mobile Radio）／dPMR（digital Private Mobile Radio）／PDT（Professional Digital Trunking）／TETRA（Terrestrial Trunked Radio）／P25（APCO-P25）等］
驅動放大・終端放大模塊的陣容和主要規格
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模塊
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型號
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頻率
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輸出功率
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漏極
效率
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輸入
功率
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偏置
電壓
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驅動放大
模塊
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RA05H1317MS1
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135-175 MHz
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5W
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50-60%
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10mW
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12.5V
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RA05H3353MS1
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330-527 MHz
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終端放大
模塊
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RA60H1317MS1
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135-175 MHz
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60W
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55-65%
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4W
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12.5V
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RA60H3847MS1
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378-470 MHz
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RA60H4453MS1
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440-527 MHz
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搭載本公司新產品的商用無線通信設備的構成
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