陶氏化學公司 旗下的陶氏電子材料事業群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應用于無鉛焊球凸點電鍍領域。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩定性，而且使用更方便，從而實現了業界最廣泛的工藝范圍，具有最穩健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競爭力。
“隨著-倒裝芯片封裝正在成為主流工藝，而且業界的發展方向繼續朝著2.5D和3D封裝技術前進，在電鍍應用領域，針對高性能無鉛產品存在著很明顯的市場需求，” 陶氏電子材料事業群先進封裝金屬化全球業務總監Robert Kavanagh 博士說道。“針對當今越來越精細的凸點尺寸，客戶需要對其材料進行優化。這種新電鍍液在性能上取得了顯著的提升，在與陶氏的和其他主要的銅（Cu）柱電鍍產品配合使用時，其電鍍速度更快，均勻性更佳，表面形貌更加平滑，而且連接界面更加平整、無孔洞。”
針對SOLDERON BP TS 6000 錫-銀（SnAg）電鍍液， 無需改變組分濃度或成份，其電鍍速率范圍即可從2微米/分鐘到9微米/分鐘，與市場上所提供的其他解決方案相比，其工藝范圍顯著加大。該電鍍液可使銀組分連續可調，這就使其適用于諸多應用領域，而不用改變電鍍液配方以應對不同的加工要求。已經證明，該電鍍液的穩健性足以應對多種電路設計的晶圓凸點和蓋封工藝，而且該產品并不限于特定的光阻劑。在范圍寬廣的諸多晶圓類型中，使用TS6000電鍍的凸點在回流后，芯片內凸點高度均勻性（WID）小于5%, 證明其可適用于大規模生產。此外，在回流之后無大孔洞和微孔洞產生，從而提高了良率及可靠性。
“SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點之一是該產品-極大的靈活性，這種靈活性使其在各種應用領域均能夠表現優異，覆蓋通道內和蘑菇狀凸點制備工藝，及銅柱和微銅柱蓋封工藝等運用” Kavanagh補充道。
SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經被證實在電解和熱性能方面均具有-優良的穩定性，這些特性使其COO獨具競爭力。其電解壽命>100 Ah/L，而且使用時間超過6個月，并可兼容在線濃度分析，從而使鍍液更為方便使用。
SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液目前正在多個客戶處進行β測試。如需樣品，請冾陶氏電子材料事業群。 |
